올해 반도체 업계에는 기술 패러다임을 완전히 바꾼 사건이 일어났다. 삼성전자가 업계 처음 3차원 적층구조 반도체 양산을 시작했다. 20나노미터(nm) 낸드플래시를 여러단 쌓은 뒤 수직으로 구멍을 뚫어 전극을 배치하는 형태다. 셀간 거리가 짧아져 읽고 쓰는 속도가 더욱 빨라지고 같은 패키지 크기에 대용량을 구현할 수 있다. 그동안 반도체 업체는 선폭 미세화를 통해 용량·성능을 개선하는 게 화두였다면 이제는 얼마나 많은 층을 얇게 쌓을 수 있는가가 관건이 될 것으로 예....