스마트폰 시장 무게 중심이 중저가에서 초저가로 옮겨가면서 부품 업체들의 손익계산이 빨라지고 있다. 국내 업체 중 상당수는 고가 스마트폰 시장에 집중돼 있어 타격이 불가피할 것으로 보인다. 그러나 애플리케이션프로세서(AP) 및 메모리용 기판(substrate), 적층세라믹콘덴서(MLCC), 인덕터(Inductor), 코먼모드차폐필터(CMEF), 근거리무선통신(NFC) 등 범용 부품을 생산하는 업체들은 충분히 기회를 활용할 수 있을 것으로 전망됐다.

13일 시장조사업체 스트래티지애널리틱스 자료에 따....