정부가 국내 반도체 중견·중소기업이 10나노미터급 미세공정 기술력을 갖출 수 있도록 지원에 나섰다. 반도체 소자 기업들이 14나노 핀펫(FinFET), 3D 낸드플래시 등 미세공정 전환에 탄력을 붙이는 데 발맞춰 국산 장비·소재 경쟁력을 높이기 위해서다.

1일 산업통상자원부에 따르면 내년도 산업핵심기술개발사업에서 10나노급 미세공정에 대응할 수 있는 반도체 장비·소재 기술을 개발하고 사물인터넷(IoT)용 칩 개발에 필요한 고성능 장비를 개발하는 데 초점을 맞췄다.

현재 10나....