SKC가 반도체 웨이퍼 연마용 CMP패드(Chemical Mechanical Polishing Pad) 사업에 진출한다. 웨이퍼 표면 평탄화에 쓰이는 폴리우레탄 제품으로 관련 원료를 생산하는 기존 화학사업과 시너지를 바탕으로 2020년까지 매출 1000억원을 달성할 계획이다.

SKC(대표 정기봉)는 동성에이엔티와 CMP패드 특허와 영업권 자산양수도 계약을 체결하고 반도체 웨이퍼 연마용 CMP패드 사업에 진출한다고 17일 밝혔다. 국내 생산설비도 함께 확보해 연내 제품 양산에 들어갈 계획이다.

CMP패드는 반도체 화학 연....