대덕전자가 내년까지 반도체 기판 생산에 4000억원을 투자한다. 반도체 칩과 기판을 볼 형태 범프로 연결하는 기판 '플립칩-볼그리드어레이'(FC-BGA) 양산 설비를 증축하기 위한 투자다. FC-BGA는 최근 반도체 공급 부족으로 수요가 급증, 대덕전자가 신성장동력으로 육성하는 품목이다.