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나노 공정별 반도체 집적회로(IC) 설계 비용
카테고리 : 정보통신 지면 : 1면 개제일자 : 2021.12.22 관련기사 : 해외 '반도체 IP' 가격 급등…'첨단공정' 속탄다
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- 해외 '반도체 IP' 가격 급등…'첨단공정' 속탄다
해외 반도체 설계자산(IP) 가격이 천정부지로 치솟았다. 반도체 집적도를 높여 주는 10나노 이하 미세공정에선 단일 IP 가격이 80억원을 넘는 사례도 나왔다. 여러 IP를 활용해 반도체를 설계할 수밖에 없는 팹리스 기업은 수백억원대 투자를 유치하지 못하면 첨단 공정 설계를 포기해야 할 판국이다.
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반도체 업계에 따르면 10나노미터(㎚) 이하 공정에 쓰이는 초고속 연결 기술 '서데스'(SerDes) IP 가격은 500만~700만달러에 이른다. 80억원 안팎이다. 서데스는 반도체 내부 병렬 데이....- 관련자료
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