삼성전자가 반도체 패키지 공정 조직을 확대 신설했다. TSMC에 뒤진 후공정 부문에서도 경쟁력을 확보하려는 전략이다.

삼성전자 사업 보고서에 따르면 DS부문 글로벌 제조&인프라 총괄 내에 '테스트&패키지(TP) 센터'를 신설했다. 글로벌 제조&인프라 총괄은 반도체 제조에 필요한 설비부터 가스, 화학, 전기는 물론 환경 안전까지 모든 인프라를 구축하고 운영하는 조직이다. 기존 조직(TSP)은 △메모리 제조 기술센터 △파운드리 제조기술센터 △인프라기술센터 △환경안전센터 등....