인포그래픽
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퀄컴 차세대 핵심칩 로드맵 `윤곽`
퀄컴이 이동통신 시장에서 날로 높아지는 경쟁사들의 견제에 대응하기 위해 야심차게 개발중인 차세대 핵심 칩세트의 로드맵을 앞당기고 있는 것으로 알려졌다.
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31일 관련업계에 따르면 퀄컴은 갈수록 고성능화되는 이동통신 시장에 부응하고 TI와 ST마이크로, 인텔 등 합종연횡의 움직임을 보이고 있는 경쟁사에 대응하기 위해 차세대 로드맵인 MSM7000 시리즈의 첫 출시시기를 4분기로 앞당기는 방안을 고려중이다.
퀄컴의 MSM7000 시리즈는 400㎒에서 최고 1㎓까지 속도를 내.... - 최신자료
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