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반도체 테스트·조립·패키징 장비 시장 전망
카테고리 : 정보통신 지면 : 12면 개제일자 : 2024.02.01 관련기사 : [세미콘 2024] SEMI “AI 효과…테스트·조립·패키징 장비 수요 커진다”
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- [세미콘 2024] SEMI “AI 효과…테스트·조립·패키징 장비 수요 커진다”
올해 반도체 장비 투자가 다시 살아날 것으로 전망되는 가운데 테스트, 조립, 패키징 장비가 시장 성장을 견인할 것이라는 전망이 나왔다. 인공지능(AI) 반도체 수요 확산으로 후공정의 중요성이 커진 영향이다. 반도체 종류별로는 지난해 업황 악화를 겪은 메모리 반도체가 고부가가치 제품 중심으로 큰 폭의 설비투자를 진행할 것으로 분석됐다.
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