삼성전자가 첨단 반도체 패키징 기술에 사활을 걸었다. 반도체 성능 한계를 극복할 3차원(3D) 적층 구조를 구현, 차세대 반도체 시장 주도권을 확보하기 위해서다. 이르면 2026년 하반기 3D 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 양산 기술을 확보한다는 로드맵 역시 이같은 전략의 발로다.

삼성전자가 3D 적층 반도체를 개발하는데는 '하이브리드 본딩' 기술이 핵심이다. 차세대 반도체 패키징 기술로 손꼽히는 하이브리드 본딩을 앞세워 메모리 뿐 아니라 시스템 반도체 패권까지 쥐는 것....