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- 반도체 더 높이 난다…삼성 하반기 HBM 장착
삼성전자가 고대역폭 메모리(HBM) 날개를 장착한다. 5세대 제품인 HBM3E 8단을 3분기 양산하고 4분기에는 12단 제품도 공급하겠다고 밝혔다.
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최근 HBM3로 인공지능(AI) 반도체 시장을 선도하는 엔비디아를 뚫은 삼성전자가 HBM 사업을 본격적으로 성장궤도에 올려 놓겠다는 의지다.
삼성전자는 31일 실적 설명에서 HBM 사업 강화를 천명했다.〈관련기사 3면〉
김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 “HBM3E 8단 제품은 현재 고객사 평가를 받고 있으며 3분기 양산 공급을 본격화할 것....- 관련자료
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