첨단 패키징 시장이 고성능 컴퓨팅(HPC)과 생성형 인공지능(AI) 주도로 5년 내 100조원에 육박하는 규모로 성장할 것으로 예상됐다.

28일 시장조사업체 욜 인텔리전스에 따르면 반도체 첨단 패키징 시장 규모는 지난해 392억 달러(52조원)에서 2029년 695억 달러(약 92조원)로 77.3% 증가할 전망이다. 연평균 성장률은 11% 수준이다.

욜은 지난해 반도체 산업 침체로 첨단 패키징 시장 업황도 좋지 않았으나 올해 회복세에 접어들었다고 판단했다. 업체들의 첨단 패키징 시설투자(Capex) 규모는 ....