반도체 패키징·테스트 장비 시장이 4분기부터 반등할 것이란 전망이 나왔다. 전방 산업 위축에 올해 지속 축소됐던 시장이 주요 외주반도체패키징테스트(OSAT) 기업 가동률 상승에 따라 수요가 되살아날 것이란 관측이다. 특히 인공지능(AI) 등 첨단 패키징이 시장을 견인, 내년에는 성장세가 보다 가파를 것으로 예상된다.

시장조사업체 욜인텔리전스에 따르면 4분기 반도체 패키징·테스트 장비 시장은 전분기 대비 3.8% 성장, 13억1000만달러를 기록할 것으로 예상된다.

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