중국 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)가 공정 난도가 높은 것으로 평가 받는 '하이브리드 본딩' 분야에서 상당 수준의 기술적 진척을 보여 주목된다. 하이브리드 본딩은 두 개의 반도체를 하나로 접합하는 기술이다. 시스템 반도체 뿐만 메모리 반도체 성능을 끌어올릴 수 있는 차세대 기술인 데, YMTC가 하이브리드 본딩 기술로 낸드플래시 메모리 분야에서 삼성전자와 SK하이닉스를 맹추격한 것으로 나타났다.

9일 시장조사업체인 테크인사이츠에 따르면 YMTC는 270단 수준의 1테라비트(Tb....