엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 반도체에 적용하는 고대역폭메모리(HBM) 용량을 대거 늘린다. 3년 뒤에는 지금보다 5배 많은 용량의 HBM을 탑재할 예정이다. 급증하는 AI 연산 수요에 대응하기 위한 전략이다. HBM 성장동력이 견고하다는 것을 재확인했다.

엔비디아는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아 산호세 SAP 센터에서 열린 AI 콘퍼런스 'GTC 2025'에서 차세대 AI 반도체 로드맵을 공개했다. 작년 말 양산한 블랙웰 이후 제품 사양이 알려진 건 이번이 처음이다.

엔비디아는 올 하반기 블....