삼성전기(대표 강호문 http://www.sem.samsung.co.kr )는 올해 인쇄회로기판(PCB)·적층세라믹콘덴서(MLCC) 등 1위 육성 제품에 지난해 보다 838억원 증가한 3980억원을 투자하고 지난해 대비 5.3% 증가한 3조6500억원의 매출을 달성할 계획이라고 28일 발표했다.

　삼성전기는 휴대폰용 연경성(Rigid Flxible) PCB 생산라인을 구축, 1분기 40억원·2분기 90억원·3분기 130억원·4분기 190억원 등 450억원의 매출을 달성하고 그동안 적자상태였던 플립칩(Flip Chip) 볼그레이드어레이(BGA) 기판은 수율개선을 통....