디지털화·복합화 등으로 전자제품이 다양화되고 칩마운트 기술이 발전되면서 표면실장용 전자부품을 인쇄회로기판(PCB)에 자동 장착하는 칩마운터의 경쟁력이 속도에서 유연성으로 전환되고 있다.

　그동안 칩마운트 장비는 소품종 대량생산체제에 대응, 얼마나 부품을 빨리 장착하느냐(속도)가 관건이었다. 그러나 최근에는 다양한 기판과 부품들을 얼마나 정확하게 인식해 실장할 수 있느냐(유연성)로 바뀌었다.

　이는 전자 제품이 전과 달리 단순한 칩 부품으로만 구성되....