필름 소재는 디지털 기기의 경박단소화와 정밀 패키징 수요 증가, 다양한 기능 부가에 따라 점차 그 중요성이 커지고 있다.

연성회로기판(FPCB)의 원료가 되는 연성동박적층필름(FCCL)·플립칩 패키징용 CoF 등 PCB 및 패키징 소재, 편광필름·확산필름 등 디스플레이 소재를 중심으로 필름 소재의 활용이 늘고 있으나 핵심 기술은 아직 원천 기술을 가진 해외 업체들에 의존하고 있는 상황이다.

시장 규모는 2층FCCL의 경우 2006년 세계 6800억원, 국내 1300억원으로 추정되며 연평균 성장....