국내 주요 반도체업체가 강유전체메모리(F램)를 활용하는 차세대 전자태그(RFID) 칩 주도권 경쟁에 나선다.

　29일 관련 업계에 따르면 하이닉스반도체는 서울대 반도체공동연구소와 협력해 2007년 개발을 목표로 RFID용 F램 개발을 추진하고 있다.

　하이닉스는 클래스2급 1차 버전을 내년까지 개발, 세계 RFID 식별체계 표준화 기구인 ‘EPC글로벌’을 통해 세부 규격이 확정되는 대로 시제품을 선보일 계획이다.

　하이닉스는 이미 32M F램을 자체 개발한 실적이 있으나 RFID용 F램을 개....