미정부, 차세대칩개발 협력

앨 고어미부통령은 차세대반도체기술의 확립을 목표로 정부와 반도체 업계가 공동참여하는 산.관협동의 새로운 연구개발계획을 지난 2일 발표했다.

새연구개발계획에 따르면 미국은 반도체재료와 제조기술의 개발거점이 되는개발센터를 설치해 향후 5년간 총 1억달러를 연구비로 투자할 계획이다. 또 현재 설치되어 있는 관.산공동 반도체개발기구인 "세마텍"을 새로운 계획에 통합, 계속 추진할 방침이다.

이번계획은 미국산업기술의 경쟁력강화를 목표로한 것으로 연방정부가 산업 계의 기술개발을 적극적으로 지원하는 클린턴정부의 방침을 구체화한 것으로평가된다. 이 계획에는 에너지부.상무부.국방부.미국과학재단(NSF)등 기술 정책에 관련된 정부조직이 대거 참여한다. 신설하는 개발센터의 연구비는 절반을 에너지 부가 부담하며 상무부가 반도체기술 연구개발비로 2천5백만달러를 조성할 계획이다. 또 이 계획을 총괄하기 위해 산.관.학계의 대표로 구성 되는 반도체 기술협의회를 연내 설치할 예정이다.