ASIC(주문형반도체)이 상승세를 보이고 있다. 특히 PC용 칩세트나 컴퓨터 그래픽컨트롤러 이동통신기기용, 컴퓨터주변기기용등이 호조를 띠고 있다. 이는 칩수를 줄여 세트의 고성능.저가격화를 목표로 한 개발등이 추진되고 있기 때문으로 최근들어서는 침체를 보여온 일본시장도 회복세를 나타 내고 있다. 한편 주요업체들의 움직임은 금후 멀티미디어기기용 CPU코어나 화상압축. 신장기술등을 토대로 사용자 독자의 로직을 내장한 ASIC의 개발에서 각축을 벌이고 있는 양상이다. 또 종래보다 향상된 고속.대규모.고기능의 ASIC을 실현 하기 위해 미세가공기술은 0.5미크론 프로세스시대를 맞고 있다. ASIC의 세 계시장동황을 살펴본다.
ASIC은 게이트어레이, 셀베이스IC(스탠더드셀)라는 세미커스텀 IC를 지칭하는 경우가 일반적 인데 광의의 ASIC에는 특정용으로 표준화된 ASSP나 특정고객용IC 사용자가 직접 회로를 작성할 수 있는 FPGA(필드 프로그래머블 게이트어레이 PLD 프로그래머블 로직 디바이스)등도 포함된다.
세계반도체시장통계(WSTS)에따르면 지난해 게이트어레이의 세계시장 규모는 전년비 22.7% 증가했다. 북미를 중심으로 하는 FPGA/PLD시장은 전년비 44 .7%나 증가, 신장률에서 단연 앞선다. 이같은 신장에는 PC용을 중심으로 한 미국시장이 견인차역할을 했다.
또일본시장이 수요의 절반을 차지하는 전용 IC(ASSP)도 지난해 전년비 26.
4%증가했다.
올해이후에도전체적으로 ASIC의 수요는 PC산업의 고성장을 배경으로 지속적 으로 신장할 전망이다.
게이트어레이,스탠더드셀, FPGA/PLD 및 ASSP의 세계시장규모는 93년에 1백 억달러를 넘은 것으로 추정된다. 올해도 신장률은 약간 둔화, 21%정도로 기대되지만 시장규모는 1백26억달러에 달할 것으로 예상되고 있다.
앞으로 연간 11~14%의 신장률이 지속될 것으로 예상되고 있으며 97년에는 다시 신장률이 20%대에 진입, 시장규모가 2백억달러에 육박할 것으로 전망 된다. 금후의 중기예측에서는 FPGA/PLD, 특정기능을 하나의 패키지로 표준.전용화한 ASSP등의 고신장이 전망되고 있으며 특히 멀티미디어대응 기기의 개발이 이제부터 본격화될 것으로 보인다.
이와함께 멀티미디어시대에 불가결한 화상처리, 데이터와 음성의 압축.신장 통신을 결합한 기기의 실용화에서 소형.경비감축이 요구되고 있기 때문에 이에 대응한 새로운 ASIC과 기술혁신이 향후 관건이 될 것으로 예상된다.
ASIC은 컴퓨터, 통신, 계측, AV, OA, 가전, 게임기등의 발전과 사용자의 개발기간 단축, 타사제품과의 차별화등을 목적으로 채용이 확산되는 경향을 보이고 있다.
이같은추세에 대응, ASIC관련업체들은 고속.고집적, 저소비전력, 납기 단축 , 저경비화에 힘을 기울이고 있다.
특히게이트어레이에서는 PC에 탑재되는 CPU의 성능을 충분히 활용하기 위해 시스템전체의 고속화가 요구되고 있는데 이 때문에 1백MHz동작제품등도 등장 하고 있다.
또콤팩트, 고기능 칩을 실현할 수 있는 셀베이스 IC는 다양한 기능 블록을 라이브러리화, 폭넓은 애플리케이션으로의 대응과 동시에 용이한 설계환경을 제공할 수 있도록 진전되고 있다.
FPGA/PLD도고속.고집적화와 경비축소가 급속히 진행돼 MCM(멀티칩모듈) 기술을 이용한 유저블 게이트수 5만 게이트의 PLD도 상품화되고 있다 .
한편ASIC의 고속.대규모화추세에 따라 얼마나 효율적으로 단기간에 디자인 해 사용자에게 공급하느냐가 ASIC사업의 관건으로 부각되고 있다. 이 때문에설계툴의 유력 서드벤더와 반도체업체간의 제휴.공동개발도 잇따르고 있다.
최근에는일본 로옴사가 미국 캠퍼스사와 0.4~0.6미크론 프로세서를 사용한CMOS 상보성금속산화막반도체 게이트어레이를 공동개발, 고속.대규모의 디지 털신호처리 LSI의 제공에 착수했다.
NEC도0.35미크론 CMOS 셀 베이스IC용 라이브러리를 캠퍼스와 공동 개발키로 합의, 연말까지 완료할 예정이다. 캠퍼스는 모회사인 VLSI테크놀로지사를 비롯 히타치제작소, 금성사, 현대전자, 톰슨사, 록웰사등과도 개발툴에서 제휴 관계에 있다.
또후지쯔는 일본시놉시스사와 ASIC용 설계환경을 공동개발키로 합의했다.
이밖에셀 베이스IC에서는 보다 많은 표준적 기능블록을 얼마나 지원하느냐 가 관심사로 부각 되고 있는데 최근 CPU코어를 탑재한 ASIC의 요구도 증가하고 있고 사내의 CPU코어는 물론 업계표준이 되고 있는 고성능 CPU코어를 ASIC의 라이브러리로 추가해 나갈 움직임도 나타나고 있다. 이는 특히 휴대용 기기에서 두드러진다.