일본 소니는 내년도에 반도체관련 설비투자액으로 4백억엔을 투입, 생산거점 확충에 적극 나선다.
소니는이를 통해 미국과 일본에 있는 자회사의 생산라인을 증강해 PC용으로 수요강세를 보이는 제품의 공급능력을 제고함과 동시에 차세대 기종의 생산 라인을 정비, 경쟁력을 제고한다.
이와함께 소니는 금후 2년내 외판비율을 현재의 50%에 70%로 확대해 나갈방침이다. 소니는 미국 샌안토니오의 소니 마이크로일렉트로닉스(SME)에서 1M~4M 비트 S램을 중심으로 6인치 웨이퍼환산으로 월 5천매정도를 생산하고 있는데 내년투자를 계기로 생산설비를 증설, 2년후 SME의 생산규모를 월 6천~7천매로 늘릴 계획이다. 또한 96년에도 추가투자를 단행, 월간 생산량을 8천매로 늘린다. SME는 지난해부터 0.5미크론의 가공라인을 도입하고 있는데 내년중 대부 분 동라인으로 교체될 전망이다.
소니는또 나가사키현의 자회사 소니나가사키에 초미세가공이 가능한 차세대 제조장치를 도입한다. 현재 소니나가사키에서는 0.8미크론과 0.5미크론의 생산라인에서 마이크로 컨트롤러(MCU), S램, MOS(금속산화막 반도체)로직 IC를생산중인데 내년 투자를 통해 선폭 0.5미크론대응의 장치를 늘림과 동시에 거의 개발이 완료된 선폭 0.35미크론을 생산할 수 있는 제조장치도 도입한다