*-다핀 리드프레임 개발 경쟁에서 국내 경쟁 업체에 잇따라 선수를 빼앗겨온 삼성항공이 국내 업계 최초로 2백핀대 스탬핑 리드프레임 개발에 성공, 그동안의 수모를 설욕하고 모처럼 득의 양양.
다핀화 경쟁에서 밀리면서 국내 최대의 리드프레임 업체답지 않다는 비판과 관련자 문책 인사설에 시달렸던 삼성항공은 최근들어 16메가 LOC용 리드프레임 개발을 계기로 심기일전, 다핀화 경쟁에 나서 2백8핀 스탬핑 고지를 선점 하게 된 것.
삼성항공은 다핀화 경쟁 상대를 이제부터 국내업체가 아닌 외국업체로 삼아 세계 최초로 3백핀 고지에 오르겠다고 기염. <오세관 기자>