일본 세미컨덕터사는 올해말까지 현재의 반도체생산능력을 2배로 늘릴 계획 이다. 일본경제신문 은 최근 일본에 온 미LSI로직의 윌프레드 콜리건 회장겸 CEO (최고경영자)의 말을 인용해 이같이 전했다.
일본 세미컨덕터는 최소회로선폭 0.5미크론의 미세가공기술을 사용, 6인치 웨이퍼환산으로 월 약3만매규모의 생산력을 보유하고 있다. 동사는 올해에는4분기마다 생산라인을 증설해 95년말에는 웨이퍼생산매수를 현재의 2배로 늘릴 계획이다. <주문정 기자>