미국의 주요 멀티칩모듈(MCM)업체 3개사는 동사업의 비중을 기존 자체공급중 심에서 외부판매중심으로 전환할 방침이다.
일본 "전파신문"에 따르면 최근 미국에서 열린 국제MCM회의에서 미국의 휴렛팩커드 HP 는 외부판매강화방침을 발표했고 텍사스인스트루먼츠(TI)사는 기존의 군수용에서 상용판매로 전환한다고 밝혔다.
또한 94년말 MCM공장을 폐쇄한 AT&T는 외주업체를 물색하고 있는 것으로 알려졌다. 이같은 주요업체의 MCM사업전환에 대해 MCM업계 분석가들은 수요자의 요구에 부응한 움직임이라고 보고 있다.
HP는 상용 MCM시장에 진출하기위해 25년이상 축적된 하이브리드기술을 이용할 방침이다.
군수용으로 MCM을 공급하는 TI는 상용시장전환을 위해 복잡한 구조의 커스텀 모듈에서 칩수가 적은 싱글칩패키지쪽으로 기술이전을 꾀하고 있다.
한편 HP와 TI가 기존 생산라인을 확충해 MCM의 생산확대를 꾀하는 반면 지난해 말 MCM공장을 폐쇄한 AT&T는 새로운 외주업체를 찾고 있는 것으로 알려졌다. MCM은 각기 다른 기능을 갖는 여러개의 칩을 하나의 세라믹기판에 탑재、 쿼드플랫패키지 QFP 형태로 패키징한 반도체이다. <주문정 기자>