중국이 하이테크산업 육성책의 일환으로 반도체 첨단가공기술 도입을 서두르고 있다.
"일본경제신문"의 최근 보도에 따르면 중국은 대공산권수출통제위원회(코콤) 의 해체에 따라 첨단기술의 대중국이전이 손쉬워진데다 외국업체들의 중국에 대한 기술지원이 늘어남에 따라 1미크론급 이하의 첨단미세가공기술을 중점 적으로 도입、 반도체 등 첨단산업을 육성해나간다는 방침이다.
중국 전자공업부와 전자부품업체인 화정전자집단은 최근 미AT&T사로부터 0.
9미크론선폭의가공기술을 제공받기로 합의했다.
이 회사는 앞으로 AT&T의 중국자회사를 통해 배선법의 하나인 싱글 폴리실 리콘 더블 메탈(SPDM)법과 상보성금속산화막반도체(CMOS)의 제조공정기술을 도입해 오는 97년까지 양산체제를 구축할 계획이다.
일본 NEC의 합작법인 수강일전전자역시 NEC의 기술이전을 통해 0.8미크론선 폭의 미세가공기술을 확보、 PC등에 사용되는 4MD램의 생산에 나설 방침으로 、 이 회사는 현재 선폭 1.2미크론기술로 리모컨IC 등을 생산하고 있다.
한편 중국에서는 지금까지 현재 선폭 1.2미크론 가공기술로 가전용 리모컨 IC 등을 생산해왔는데 처음으로 반도체 미세가공기술의 중국 도입에 나섰던상해패영미전자제조의 경우 알카텔사로부터 1.2미크론 가공기술을 도입、 월1 만8천매의 6인치 웨이퍼를 생산하고 있으나 PC 등에 이용할 수 있는 기술수준에는 아직 못미쳐 D램이나 MCU(마이크로컨트롤러)는 전량 수입해왔다.
<조시용기자>