일본 NEC는 1GD램의 제조기술을 개발했다고 지난 7일 발표했다.
NEC는 새 제조기술에 관해 3건의 특허를 신청중이며 10일부터 미국 워싱턴 에서 열리는 국제전자디바이스회의(IEDM)에서 새 기술을 발표할 예정이다.
NEC가 새로 개발한 기술은 상용생산에 불가결한 회로성형관련 실용기술.
채용하는소재를 개량, 1GD램 칩 상의 컨덴서 표면적을 축소하면서 기억용량 을확보할 수 있게 하거나 칩 위에 형성하는 트랜지스터나 콘덴서등 각 부품 간의 위치설정을 용이하게 해 주는 기술 등이다.
이와 관련, NEC는 회로선폭 0.18um의 미세가공기술을 사용, 제조한 칩면적4백20 의 1GD램을 "98년 샘플출하, 2001년에 양산할 수 있게 될 것"이라고 밝히고 있다. <신기성기자>