미 반도체등 수출절차 완화

미국 상무부는 범용 반도체, 소프트웨어 및 이동전화에 대해 수출규제를 대폭 완화한다고 지난 13일 발표했다.

최근 외신보도에 따르면 미국 정부는 지금까지 기업이 이들 제품을 수출할 때 당국의 인가절차를 거치도록 규제해왔는데 "번잡한 절차가 국제경쟁력을약화시킨다 는 산업계의 비판을 수용, 이번에 인가절차를 폐지키로 결정했다. 이번 조치의 대상은 범용 반도체를 포함, 컴퓨터 바이러스대책용 소프트웨어및 암호기능부착 이동전화 등이다.

상무부에 따르면 종래 제도에서는 미국 기업이 수출인가를 얻는데 수일에 서최고 4개월 정도 걸린 것으로 알려졌다. <신기성기자>