일본 후지쯔가 IC(집적회로)와 거의 동일한 크기의 세계최소형 IC팩키지를개발했다.
「日本經濟新聞」의 최근 보도에 따르면 후지쯔는 내습성및 내열성이 뛰어난 패키지용 수지를 새로 개발, IC팩키지의 소형·경량화에 성공했다. 후지쯔가 새로 개발한 팩키지는 실제 장착면적이 기존제품의 약 2분의 1이며 높이가 3분의 2, 무게도 2분의 1정도이다. 소형화를 위해 후지쯔는 수지에 혼합하는 실리콘의 함유율을 90%이상으로 높여 수지의 흡수율을 낮추고 리드프레임과의 밀착성을 높였다.
후지쯔는 이 팩키지를 사용한 16MB 플래시메모리를 오는 5월부터 샘플출하하고 9월에는 월 1만개규모로 양산에 들어간다. 새 팩키지 사용에 따라 가격이 샘플출하시 약 50엔상승하나 양산 단계에 들어가면 기존제품과 같은 수준이 될 것으로 예상하고 있다.
휴대형 제품에 사용하는 반도체는 칩의 고집적소형화는 물론 이를 덮는 팩키지의 소형화가 함께 요구된다. 후지쯔는 日전자기계공업회(EIAJ) 등에 이팩키지를 제안해 업계표준화를 꾀할 방침이다.
<심규호 기자>