일본 후지쯔가 ASIC(주문형반도체)제품에 선폭 0.25미크론의 최첨단 미세가공기술을 도입, 실용화한다고 일본의 「日經産業新聞」이 최근 보도했다.
후지쯔는 0.25미크론 ASIC의 기본적 설계방식을 확립하고, 올해 안에 그룹내외의 수요기업들을 중심으로 시제품을 샘플출하할 예정이다.
후지쯔는 이 시제품의 사용을 통해 문제점을 개선한 뒤 97년 중반부터 본격 수주를 시작할 계획이다. 후지쯔는 미세가공기술의 진전으로 「멀티미디어관련 ASIC의 제조원가가 더욱 낮아질 것」으로 기대하고 있다.
후지쯔는 우선 시제품은 미에공장에서 생산하고,양산은 현재 아이즈공장에건설 중인 로직IC 새 공장에서 실시할 방침이다.
ASIC는 현재 0.35미크론 미세가공기술이 주로 사용되고 있는데 ASIC의 경쟁력은 집적도 향상과 미세화에 있다. 이는 ASIC의 소비층이 추구하는 전자기기 기능확대, 저소비전력화,소형화 등에 ASIC의 고집적 미세화가 필수적이기 때문이다.
후지쯔는 아이즈공장에 약 1천억엔을 투자해 양산체제를 갖추고 98년부터본격 양산에 들어갈 예정이다. 후지쯔는 우선 이 공장에 0.25미크론과 0.35미크론 2종류 선폭 생산라인을 설치하여, 8인치웨이퍼환산 월 2만5천장규모로 생산할 예정이다. 후지쯔는 또 2년 반정도 후에는 0.18미크론 생산라인도도입할 계획이다.
지금까지 반도체제조업체들은 최첨단 미세가공기술을 보통 메모리공장에설치해 왔다. 이는 메모리분야가 더욱 미세가공기술을 필요로 해 왔기 때문이다.
그러나 최근들어 마이컴 및 ASIC 등 논리계통 IC도 최첨단 미세가공기술의필요성이 거의 메모리수준에 이르고 있을 뿐아니라 알루미늄 다층배선 등 메모리에서는 사용되지 않는 기술도 필요해지고 있다.
<심규호 기자>