차세대 메모리로서 각광을 받고 있는 플래시메모리의 시장개척 경쟁이 본격화되고 있다. 디지털 스틸카메라의 기록매체용 등에 복수의 플래시메모리를우표크기로 탑재한 서로 다른 규격의 제품을 각사에서 개발, 규격 채택을 둘러싼 주도권경쟁이 일고 있다. 물론 칩 자체의 성능향상도 경쟁적으로 이뤄지고 있다.
카드에 관한 경쟁은 여러 업체가 연합하고 있는 후지쯔 진용과 단독개발로시장에 참여한 도시바의 경쟁으로 축약된다.
현재 제품화를 통한 본격적인 판매경쟁에 앞서 세력이나 기술적 우위를 바탕으로 한 첨예한 시장선점 경쟁을 벌이고 있다.
경쟁의 초점은 카드의 소형화와 전지의 수명을 늘릴 수 있는 저소비전력칩의 개발이다.
후지쯔가 지난 7월 샘플 출하를 시작한 미니어처 카드는 가로 38, 세로 33, 높이 3.5에 불과하다. 16메가비트의 플래시메모리를 양면에 4개 부착한 8메가바이트와 양면에 2개 부착한 4메가바이트 제품도 크기는 마찬가지이다.
후지쯔가 속한 미니어처카드 인프리멘터즈 포럼은 36개 이상의 업체가 참여하고 있는데 후지쯔 외에도 美 인텔, 샤프 등 플래시메모리 대형업체들이들어 있다. 따라서 다수의 업체를 등에 업고 시장선점을 낙관하고 있다.
한편 독자 개발한 제품으로 사업을 전개하고 있는 도시바의 플래시메모리카드는 가로 37, 세로 45로 외형적인 사이즈는 크지만 두께가 0.76로 상당히얇다.
도시바는 대용량화가 쉬운 NAND형 플래시메모리로 저가격화하는 것과 함께디지털 스틸카메라의 필름대체 수요를 겨냥한 超薄型 제품을 추구하고 있는것이다. 0.76는 크레디트카드와 같은 두께이다.
도시바 플래시메모리의 칩 두께는 0.4정도이다. 전체를 0.76로 억제하려면나머지는 0.36밖에 되지 않는다. 기판의 두께가 0.1라면 수지의 두께는 0.26밖에 여유가 없다. 이 두께로 내구성 등을 만족시키는 패키지를 개발, 오이타 공장에 생산체제를 갖췄다.
도시바 진영은 인텔·후지쯔 등 현재 플래시메모리 시장의 80% 정도를 점하고 있는 다수파와 전쟁을 하고 있다.
이 때문에 薄型 패키지 기술을 한국 유력업체인 삼성전자에 라이선스로 기술 공여하는 것으로 공급체제를 강화해 놓고 있다.
플래시메모리는 NOR형으로 불리는 인텔 등의 방식이 휴대전화용으로 크게시장을 개척했다. 따라서 도시바가 당초 겨냥한 것은 PC의 하드디스크(HD)용도였다. 그러나 HD의 원가절감에는 성공하지 못하고 지금은 디지털스틸카메라·노트북PC·휴대전화 단말기의 기록매체 등의 용도로 타깃을 전환시켜 놓고 있다.
따라서 이처럼 제품성능에 직결되는 부분은 반도체 각사의 경쟁의 대상이되고 있으며, 이미 3V를 하회하는 전압의 개발경쟁이 시작돼 있다.
한편 플래시메모리카드에 사용되는 메모리는 전원전압이 5V 제품에서 3.3V제품으로 빠르게 전환되고 있다.
전원을 끊어도 데이터가 사라지지 않는 특징을 가진 플래시메모리는 이 특성 때문에 휴대전화에 사용되고 있는데, 저소비전력이 이뤄지면 전지의 수명이 늘어나 휴대기기류의 연속사용 시간을 길어지게 한다.