일본 히타치제작소가 종전보다 실장면적을 대폭 줄일 수 있는 SAW(탄성표면파)필터를 개발했다고 일본 「電波新聞」이 최근 보도했다.
이에 따르면 이 회사는 이동통신기기용으로 실장면적을 크게 줄일 수 있는초소형 SAW필터 및 면실장 SAW듀프렉서를 개발, 이미 이달 초 샘플출하에 나섰다.
초소형 SAW필터는 종래제품에 비해 실장면적을 25%정도 줄일 수 있고 SAW듀프렉서는 유전체필터에 비해 실장면적을 약 절반수준으로,무게는 약 8분의1수준으로 해 휴대전화등의 소형, 경량화가 가능토록 했다.
이 회사는 이의 개발을 계기로 이동통신기기용 SAW필터의 월산규모를 현재의 2백만개에서 3백만개로 끌어 올릴 계획이다.
<신기성 기자>