세계반도체공장의 올 상반기 생산가동률이 지난해 하반기보다 3.6% 떨어지면서, 통계 발표를 시작한 94년 상반기 이래 최초로 하락세를 나타냈다고 「日本經濟新聞」이 최근 보도했다.
세계반도체생산능력통계(SICAS)가 발표한 올 상반기 세계반도체공장의 생산능력과 가동률을 보면 생산능력은 6인치 실리콘웨이퍼환산 3천7백24만장으로 전년대비 6% 감소했으며, 시설가동률도 92.4%로 전년대비 3.6% 줄어든 것으로 조사됐다.
이번 조사에서 현재 주력제품인 16MD램 등이 대상이 되는 회로선폭 0.7미크론미만급 MOS(금속산화막반도체)의 생산능력은 49.5% 증가한 1천6백50만장인 것으로 나타났다. 이는 각국 반도체업체들이 최첨단 미세가공기술을 채용한 생산라인으로의 전환을 서두르고 있기 때문인 것으로 풀이된다.
그러나 이 분야의 가동률은 93.7%를 기록, 지난해 하반기보다 3.7% 하락했다. 이는 한국과 일본의 주요반도체업체들이 6월이후 증산속도를 늦추거나여름휴가기간에 시설가동을 일시중단했기 때문이다.
또 4MD램 등이 대상이 되는 선폭 0.7미크론이상급 MOS의 생산능력은 17.5%감소한 1천5백1만장, 시설가동률은 92.5%로 4.1% 감소했다.
지난해 발족된 SICAS는 상반기와 하반기 두차례에 걸쳐 세계반도체공장의생산능력을 조사한다. SICAS에 참여하고 있는 업체는 미국, 일본, 유럽, 한국, 대만의 46社로, 이들 업체들이 세계반도체의 80%이상을 생산하고 있다.
<심규호 기자>