매년 개최되는 미이크로프로세서관련 국제산업기술회의인 「핫칩스」가 미국 팔로알토소재 스탠포드대학에서 최근 열렸다.
올해 8회째인 이번 「핫칩스」는 예년과 달리 PC용 마이크로프로세서및 주변 LSI등의 차세대 제품에 대한 발표가 관심을 끌었다. 그중에서도 인텔의 P55C(개발코드명)와 사이릭스의 M2등 마이크로프로세서와 마이크로소프트의 3차원그래픽 액셀러레이터 LSI가 제품의 기능적 특징과 제품간의 비교등으로 이목을 집중시켰다.
인텔의 차세대 펜티엄 칩 「P55C」에 대한 개요 발표는 이번 「핫칩스」에서 가장 큰 관심사였다.
이에 따르면 P55C는 동화상의 처리 등의 멀티미디어 어플리케이션의 처리를 고속화하는 MMX라는 전용명령 체계를 갖추고 있다.
인텔은 이 칩의 발표를 96년말에서 97년 초로 1.4분기 정도 늦춘다고 밝혔는데 개발명 클라메츠인 차기 펜티엄프로 프로세서에도 MMX명령 체계를 부가할 계획이다.
P55C는 4개의 파이프라인 처리 유닛을 갖추고 있다. 기존 펜티엄의 U파이프,또 V파이프에 MMX U파이프와 MMX V파이프등 2개의 MMX명령용 파이프라인 처리유닛을 추가하고 있는 것이다. 이 4개의 파이프라인 가운데 임의의 2개를 독립적으로 움직일수 있다. 예를 들면 동시에 2개의 MMX명령을 내릴 수 있으며 정수연산명령과 MMX명령을 동시에 1개씩 내릴 수 있다.
다만 기존 펜티엄과 같은 사양으로 정수연산명령과 부동소수점연산명령을 내릴 수 없으며 MMX명령과 부동소수점연산명령의 동시 발행도 불가능하다.
MMX U파이프와 MMX V파이프는 모두 같은 구조를 채택하고 있다. 대부분의 MMX명령은 어느 파이프라인 처리 유닛에서도 발행할수 있다. MMX의 메모리액세스 명령과 MMX의 정수 레지스터 액세스명령은 MMX U파이프만이 낸다. 이 두개의 명령을 합쳐 동시에 내리는 것은 불가능하다. 같은 MMX용 실행 유닛을 이용하는 명령도 동시에는 낼 수 없다. 실행유닛이 한개밖에 없기 때문이다. 다만 이용빈도가 높은 MMX용 ALU(어리스매틱 로직컬 유닛)는 2개의 실행 유닛이 있다. 동시에 2개의 MMX용 ALU명령을 처리할수 있다.
또 美사이릭스사가 개발하고 있는 MMX명령체계를 갖춘 마이크로프로세서 개발 코드명 「M2」도 주목됐다. 이 회사는 M2개발에 착수할 당시에는 독자사양의 멀티미디어 명령을 채택할 방침이었으나 MMX의 사양이 지난 3월에 밝혀짐으로써 M2의 명령세트를 MMX에 대응할수 있도록 했다. M2는 올해 12월에 샘플 출하를 시작,내년 1.4분기 에는 양산이 시작될 예정이다.
M2의 트랜지스터수는 약 6백만개이다. 이 가운데 2만개는 MMX명령의 처리를 위해 사용되는데 이는 칩 크기의 약1%에 해당하는 것이다. 인텔은 P55C에서 MMX 명령 처리에 사용하는 회로의 규모를 밝히지 않고 있다.
M2가 P55C에 비해 우수한 점이 3가지가 있는 것으로 분석됐다. 우선 乘算처리시간이 2클럭으로 짧다는 것이다. P55C로는 3클럭이다. 두번째는 M2가 캐시용량이 64K바이트로 크다는 것이다. 인텔은 P55C의 캐시 용량을 밝히지 않고 있지만 명령 캐시와 데이터 캐시가 16K바이트인 것으로 추정되고 있다.
세번째는 M2에 캐시제어용 명령체계가 갖춰져 있다는 점이다. 따라서 특정데이터를 캐시, 메모리에 상주시키기 위해서 설정할수 있다.
반면 M2가 P55C보다 약한 면도 있다.M2로는 동시에 1개의 MMX명령을 내릴 수 없다는 것이다. P55C는 1클럭으로 2개의 MMX명령을 실행하기 때문에 최대 16개의 8비트 데이터의 연산이 가능하지만 M2는 최대 8개 밖에 할수 없다.
주변LSI에서는 마이크로소프트(MS)가 반도체 5사와 공동개발중인 3차원그래픽 액셀러레이터LSI와 관련한 3건이 있었다. MS는 지난8월 개최된 컴퓨터그래픽 관련 회의 「SIGGRAPH 96」에 3차원 그래픽 액셀러레이터LSI 「탤리스먼(Talisman)」과 합친 DSP및 컬러 팔레트 부가 DA를 실연했다.
탤리스먼의 3차원그래픽 액셀러레이터LSI 설계는 美사이러스로직과 실리콘 엔지니어링사가 담당한다. DSP로는 美필립스 엘렉트로닉스 노스아메리카의 「TM1」또는 삼성전자의 「MSP」를 사용한다.이 DSP로 3차원 그래픽의 표현에 필요한 지오메트리처리,MPEG1및 MPEG2의 復호화처리를 실행시킨다. 컬러 팔레트 부가 DA변환기,IEEE1394및 USB(유니버셜 시리얼 버스)의 인터페이스LSI는 후지쯔가 개발한다.
삼성전자는 MSP의 내부구조를 밝혔다. 영국 어드밴스트 리스크 머신으로부터 라이선스를 받은 RISC(명령어축약형컴퓨팅)형 32비트마이크로프로세서인 CPU코어와 1개의 명령으로 복수의 데이터를 동시에 처리하는 SIMD(싱글 인스트럭션 스트림멀티플 데이터 스트림)명령의 실행처리회로를 1칩에 짜넣었다.
SIMD명령으로는 8비트데이터 32개를 동시에 처리한다.16비트 데이터라면 16개 까지,32비트데이터는 8개 까지 1개의 명령으로 연산할수 있다.1MHz로 MSP를 작동한다. 전원전압은 +3.3볼트,최대소비전력은 4와트이며 오는 97년 1.4분기에 샘플을 출하할 예정이다.
<박주용 기자>