일본의 전자부품제조업체인 일본하이브리드가 에칭하지않고 프린트회로를 제조할 수 있는 신기술을 개발했다고 「日經産業新聞」이 최근 보도했다.
이 기술은 기판 상의 회로가 되는 부분에만 銅(구리)가루를 올려 미소진동으로 기판에 정착시키는 방식으로 돼 있어 에칭처럼 염산등의 약물이나 포토레지스트를 사용하지 않아도 될뿐아니라 특히 구리 사용량을 종래보다 약 80% 줄일 수 있어 주목된다.
일본하이브리드는 이 기술을 내년 봄 실용화할 계획이며 또 대형 정밀기기제조업체와 이 기술을 이용한 프린트회로제조장비의 공동생산을 협의중이다.
이 기술은 미소진동을 주면 금속원자의 표면으로 부터 산화물등 불순물이 제거되고 진동에 의한 열에너지로 금속원자간의 움직임이 활발해져 결정화, 정착하는 현상에 착안했다.
이 기술로는 기판에 導電잉크에 의한 디지털인쇄로 회로를 그리고 구리도금해 프린트회로를 제조한다. 이 과정에서 전자에너지에 의해서 진동자는 1초동안 1만회이상의 미소진동으로 만드는데 이 진동자를 장착한 롤러가 회전하면서 구리를 기판에 정착시킨다.
또 프린트회로 제조에는 진동을 일으키는 롤러를 위에, 진동 반사판을 아래에 설치한 장치를 사용하는데 기판을 올려 놓은 컨베이어가 롤러와 반사판 사이를 통과하는 동안 회로를 정착하며 초당 약 5cm을 처리한다.
<신기성 기자>