프랑스, 이탈리아 합작업체인 SGS톰슨 마이크로일렉트로닉스가 0.25미크론의 미세 가공 기술을 이용한 상보성금속산화물반도체(CMOS)설계 기술을 개발했다고 美「일렉트로닉 엔지니어링 타임스」가 11일 보도했다.
이에 따라 SGS톰슨은 유럽 업체 가운데 처음으로 0.25미크론의 논리회로(로직) 공급업체가 될 것으로 기대된다.
SGS톰슨은 0.25미크론 기술을 이용한 로직이 어느정도의 크기를 가지며 어떤 용도로 사용되는지 등 세부 사항에 대해선 독일 뮨헨에서 12일부터 열리는 일렉트로닉카 전시회에서 발표할 예정이다.
SGS톰슨측은 0.25미크론 제품을 내년 2.4분기에 양산한다는 계획이어서 일본 NEC, 미국 텍사스 인스트루먼트 등과 시장 선점 경쟁을 벌일 것으로 예상된다.
<오세관 기자>