일본 카시오계산기가 패키지가 필요없는 새로운 대규모집적회로(LSI)실장기술을 개발,자회사를 통해 이 기술을 활용하는 기판 조립사업을 실시한다.
일본 「日經産業新聞」 보도에 따르면 카시오는 LSI칩을 본딩와이어등을 사용하지 않고 직접 프린트기판에 접합하는 「MCM(멀티 칩 모듈)실장」 기술을 개발했다.
이 기술을 사용하면 LSI를 실장할 때 패키지가 불필요해, 칩면적과 실장면적을 거의 동일하게 할 수 있다. 이에 따라 전체기판크기를 크게 줄일 수 있어, AV기기 및 정보기기의 소형화에 크게 기여할 것으로 보인다.
MCM실장은 LSI 칩 뒷부분에 나와있는 뱀프라는 접속점과 프린트기판의 접속점을 서로 맞춰 결합하는 구조로, 조립이 간단할 뿐 아니라 LSI가 불량일 경우 쉽게 교환할 수 있다. 또 접착방법도 기존의 납땜방식이 아니라 가공, 가열로 경화되는 금도금 수지분자를 혼합한 특수 접착제를 사용한다.
카시오는 자회사인 카시오마이크로닉스를 통해 이 기술을 활용한 기판 조립사업을 실시할 계획인데 카시오마이크로닉스는 이미 MCM실장 기술을 이용해 기존제품보다 34% 작은 FM문자방송용 라디오 시제품을 개발한 바 있다.
<심규호 기자>