【도쿄=共同】 일본 후지쯔는 휴대전화와 통신장비 수요의 급증에 대비,98년 3월부터 플래시 메모리 칩의 생산을 월 1천2백만개로 3배로 늘릴 것이라고 이 회사 관계자들이 27일 말했다.
후지쓰는 칩 가격이 회복함에 따라 후쿠시마縣 아이즈와카마쓰에 있는 생산 시설을 개선하는 데 4백30억엔을 투자한다고 관계자들은 말했다.
이들은 후지쓰가 미국 AMD社와의 합작회사인 후지쓰 AMD 반도체社의 2개 조립공장중 한곳에서 생산되는 칩 자획 폭을 지금의 0.5 미크론에서 0.35 미크론으로 줄일 것이라고 밝혔다.
이러한 수정이 오는 9월로 완료되면 생산은 월 8백만개로 늘어나고 98년 3월로 제2의 공장이 생산을 개시하면서 생산량은 다시 월 1천2백만개로 증대된다.