미 텍서스인스트루먼츠(TI)가 최고 데이터전송속도 56kbps인 US로보틱스 사양의 PC모뎀용 반도체 칩세트를 일본시장에 투입한다.
일본 「日經産業新聞」에 따르면 TI는 최근 일본시장에서 고속 모뎀의 수요가 크게 확대되고 있다고 판단, 아이와, 오므론, 소니 등 일본 주요 모뎀업체들을 대상으로 칩세트의 판매를 시작했다.
TI가 투입하는 칩세트는 디지털신호처리장치(DSP)인 「TMS320X2」와 아날로그신호처리용 칩 등으로 구성돼 있다. 가격은 연간 10만개 주문시 개당 5천4백엔이다.
TI의 칩세트는 US로보틱스가 개발한 「x2」기술을 채용하고 있다. TI는 현재 이를 US로보틱스에 공급하고 있는데, US로보틱스는 이미 이 칩을 채용해 지난 2월부터 미국시장에 56kbps 모뎀을 시판하고 있다.
통신용 모뎀은 현재 28.8kbps가 주류이나 빠른 속도로 세대교체가 이루어지고 있다. 56kbps 제품의 경우 현재 US로보틱스와 록웰 세미컨덕터 시스템이 각각 독자기술을 사용한 규격을 제창하면서 치열한 주도권 싸움을 전개하고 있다.
TI가 US로보틱스 사양의 칩세트를 일본시장에 본격 투입함에 따라 모뎀을 둘러싼 주도권 싸움에서 US로보틱스가 다소 앞서가는 양상을 보일 전망이다.
<심규호 기자>