일본 도쿄 대학이 유리나 반도체의 가공 오차를 1나노미터 이하로 줄인 초미세가공기술을 개발했다.
최근 「日本經濟新聞」에 따르면 도쿄 대학은 공업기술원전자기술종합연구소등과 공동으로 전자선으로 원하는 그림을 그리고 불소계분자 빔을 고속으로 쏴 표면을 가공하는 새로운 기술을 개발했다.
도쿄대는 새로운 기술을 이용한 시험 가공에서 석영유리에 폭 50나노미터, 깊이 3백60나노미터의 홈을 1나노미터 이하의 오차로 깍아내는 데 성공했다. 이 기술은 실질적으로 폭 10나노미터의 홈을 깊게 파내는 것도 가능해 세계최고 수준의 가공기술로 평가되고 있다.
지금까지 전자선을 사용한 미세 가공기술은 50나노미터 폭의 그림을 그리는 것은 가능했지만 모양대로 홈을 파는 것은 사실상 불가능했다.
이 대학은 새로운 가공기술이 반도체 외에도 마이크로 머신 등에 응용될 수 있으며 미세 입체 가공능력을 이용, 마이크로머신으로 불리는 미세기계 및 미세 화학반응장치 제작도 가능할 것으로 보고 있다.
특히 미세 홈 제작 능력으로 극소량의화학물질을 흘려 화학반응을 분자나 원자수 단위 수준으로 조정하는 화학 장치를 제작, 이를 통해 화학 합성이나 유전자의 해석, 오염물질의 분석 등이 보다 효과적으로 실시될 수 있을 것으로 기대하고 있다.
<박주용 기자>