일본 니가타정밀이 세계 최초로 리드프레임이 없는 칩 사이즈 모듈(CSM)을 개발했다.
일본 「日刊工業新聞」에 따르면 니가타정밀이 개발한 것은 기판상에 16MD램을 4개 탑재한 64M급 초소형 CSM으로, 니가타정밀은 반도체 칩의 상식을 깨고 리드프레임을 부착하지 않은 상태에서 모듈화에 성공했다.
이 회사는 우선 이번 개발한 64M CSM을 4개 탑재한 SO-DIMM(Dual Inline Memory Module)을 노트북PC 메모리확장용으로 다음달부터 월 70만개 규모로 생산을 시작한 뒤 연말까지 생산규모를 월 1백70만개로 확대할 계획이다.
이번에 개발된 64M CSM은 64MD램에 비해 가격이 월등히 낮은 16MD램을 이용해 64M급의 성능을 실현할 수 있어, 64MD램과 16MD램의 비트크로스현상(64MD램 한 개 가격과 16MD램 4개 가격이 같아지는 것)이 나타나기 전까지 PC의 메모리확장용으로 널리 활용될 전망이다.
또 앞으로 64MD램이 16MD램을 대체해 주력 D램으로 자리잡을 경우에도 이번 64M CSM 개발 기술을 응용하면 베어칩 2개 실장으로 1백28M급 CSM을, 4개 실장으로 2백56M급 CSM을 제품화할 수 있다.
니가타정밀은 이번 신제품 개발에 칩 온 보드(COB)기술을 채용했는데, COB는 1장의 기판상에 베어칩을 탑재해 금선으로 연결한 뒤 수지를 회로 위에 얹어 얇은 막으로 보호하는 기술이다.
<심규호 기자>