일본 NEC, 미쓰비시전기, 미국 휴랫패커드(HP)가 표면실장형 광모듈의 규격을 표준화하는 데 합의했다.
일본 「日經産業新聞」에 따르면 3사는 최근 표면실장형 광모듈 규격의 표준화에 합의, 광모듈의 생산원가절감과 안정적인 공급체제 구축에 나선다.3사가 합의한 표준 규격은 표면실장기술(SMT)을 채용해 광모듈 상태에서 프린트 기판상에 직접 실장할 수 있다.
3사는 앞으로 프린트기판의 실장패턴 단자의 형태와 배치,광파이버와의 접속 인터페이스 등을 통일한 뒤 세계 통신기기업체에 판매할 계획이다.
광모듈은 전기와 광신호를 상호 교환하는데 사용하는 전자부품으로 광통신용기기에 널리 채용되고 있다.
<심규호 기자>