美 3D랩스, 인텔과 3차원 그패픽 칩 개발키로

미국 3D랩스가 인텔과 공동으로 고성능 3차원 그래픽 칩을 개발키로 했다고 「월스트리트 저널」이 보도했다.

3D랩스는 공동 개발할 3차원 그래픽칩이 「메르세드」 등 인텔의 64비트 차세대 칩인 인텔 아키텍처(IA)64 프로세서를 보완하는 역할을 하게 될 것이라고 밝혔다.

3D랩스는 오는 99년 메르세드 기반 컴퓨터의 생산 시기에 맞춰 이 3차원 그패픽칩을 공급할 계획이다.

3D랩스의 이번 발표는 어드밴스트 마이크로 디바이시스(AMD), 내셔널 세미컨덕터 등 인텔 경쟁업체들이 그래픽 기술 업체에 투자할 것이라고 발표한 직후 나온 것으로 그래픽칩 시장의 경쟁이 가열될 것임을 예고하고 있다.

앞서 내셔널 세미컨덕터는 그래픽 하드웨어, 소프트웨어 공급업체인 퓨처 인터그레이티드 시스템스를 인수한다고 발표했고 AMD도 3차원 그래픽 기능을 갖는 자사 K6칩의 활용도를 제고시키기 위해 컴퓨터 게임기업체인 디지털 안빌에 투자, 그래픽 제품을 개발키로 했다고 밝혔다.

<오세관 기자>