IBM은 오는 2001년까지 약 40억 달러를 투자해 현재 8인치 웨이퍼를 사용하고 있는 미국내 주요 2개 공장을 12인치 웨이퍼 라인으로 전환한다고 「日本經濟新聞」이 27일 보도했다.
세계 반도체업계에서 10위권에 드는 IBM의 이같은 움직임은 메모리시황 악화에 따른 수익성 하락으로 12인치화의 필요성을 인정하면서도 투자비 부담 때문에 도입을 망설이고 있는 세계 주요 반도체업체들에 영향을 미칠 것으로 보인다.
IBM이 12인치 설비를 도입하는 곳은 일본 도시바와 합작으로 D램을 생산하고 있는 버지니아주 도미니온 세미컨덕터사와 로직IC를 생산하고 있는 바몬드주의 바린턴사 등 2개 자회사다. IBM은 양산공장의 12인치화에 1공장당 20억 달러가 소요될 것으로 보고 총 40억 달러를 투자할 방침이다.
이와 별도로 IBM은 최근 7억 달러를 투자해 12인치웨이퍼를 사용하는 시험 생산라인을 뉴욕주에 건설했는데, 이 공장은 이르면 내년 말부터 가동에 들어간다.
IBM의 반도체부문 생산규모는 그룹내 판매를 포함해 70억 달러 정도이며 IBM은 이번 미국내 주요 2개 공장의 12인치화 결과를 바탕으로 투자부담비가 상대적으로 낮은 해외거점의 12인치화 작업도 추진할 방침이다.
<심규호 기자>