21세기 반도체 산업 발전의 관건은 업계의 기술 개발 능력에 달려 있다고 「월스트리트 저널」이 미 반도체공업회(SIA)의 보고서를 인용, 보도했다.
SIA가 향후 15년동안의 산업 발전 동향을 예측한 보고서에 따르면 종래의 반도체 기술은 예상보다 빨리 한계 상황을 맞고 있으며 새로운 기술 개발 능력이 업체의 사활에 핵심적 요소가 되고 있다.
이에 따라 연간 1천5백억달러를 넘어서는 반도체 시장에서 경쟁력을 갖추기 위해선 10억달러이상의 연구, 개발(R&D)비를 투자,기초 기술개발을 강화해야 한다고 보고서는 밝혔다.
보고서는 이와 관련, 현재 최소 0.25미크론인 미세 회로 가공 기술이 오는 2천6년엔 0.1미크론 수준에 달할 것이라며 이렇게 되면 기존 리소그래피 툴로는 반도체 생산이 어려워지게 될 것이라고 예상했다.
SIA의 제임스 글레이즈 부사장은 『0.1미크론의 고집적 칩을 제조할 수 있는 기술은 현재도 존재하고 있으나 경제성이 없다』며 『이 문제를 해결하는 것이 앞으로 최대의 과제가 될 것』이라고 전망했다.
보고서는 또 칩 설계가 갈수록 정밀해지고 결함 발견을 위한 검사도 대단히 까다로와질 질 것으로 전망하면서 2천12년께는 칩에 사람 머리카락의 7백분의 1 수준인 15나노미터 정도의 불순물만 존재해도 칩이 작동하지 않는 사태가 벌어질 것이라고 경고했다.
보고서는 이와 함께 최근 IBM이 회로선을 기존의 알루미늄 대신 구리로 대체하는 기술을 개발한 것처럼 칩 성능 향상을 위한 제조업체들의 새로운 재료 응용 노력이 중요해지고 있다고 지적했다.
보고서는 이 같은 과제들을 해결하고 나면 오는 2천12년에는 14억개의 트랜지스터를 집적하고 2천7백MHz의 성능을 내는 엄지손톱 크기의 마이크로프로세서가 등장하게 될 것이며 또한 2천7백50억비트의 엄청난 저장 용량을 갖춘 메모리칩이 선보일 것으로 전망했다.
<오세관 기자>