일본 반도체업계 2위 업체인 도시바가 3백㎜ 웨이퍼의 본격적인 도입시기를 당초 계획과는 달리 상당기간 늦출 것으로 보인다고 일본 「日經産業新聞」이 최근 보도했다.
이에 따르면 도시바는 3백㎜ 웨이퍼 채용 공장의 가동을 1GD램 생산단계부터 본격화하고 웨이퍼의 대구경화를 미루는 대신 당분간 가공기술의 미세화에 주력해 나갈 방침이다. 이에 따라 도시바의 3백㎜ 웨이퍼 채용공장의 본격적인 가동시기는 일러도 2003년 이후가 될 것으로 보인다.
도시바의 이번 결정은 투자리스크가 크고 투자부담도 늘어나는 3백㎜ 웨이퍼 채용보다 미세가공기술의 추진을 우선하는 것이 가격경쟁력 확보 차원에서 유리하다고 판단한 때문으로 풀이된다.
미국의 IBM과 인텔, 일본의 NEC와 후지쯔 등 주요 반도체 업체들이 3백㎜ 웨이퍼 도입 작업을 본격화하고 있는 가운데 결정된 이번 도시바의 연기방침은 향후 3백㎜ 웨이퍼 보급에 상당한 영향을 미칠 것으로 예상된다.
<심규호 기자>