일본 산업용 수정발진기의 표면실장부품(SMD)화 비율이 90%를 넘어섰다고 일본 「電波新聞」이 최근 보도했다.
이 신문은 수정발진기의 SMD화가 90%대에 달한 것은 최근 이동통신 단말기의 생산대수가 크게 늘어나면서 SMD형 제품인 온도보상형 수정발진기(TCXO)를 중심으로 증가했기 때문이며 앞으로 SMD형 TCXO의 소형화는 더욱 활기를 띨 것이라고 전했다.
일본수정디바이스공업회(QIAJ)에 따르면 지난해 4월에서 11월까지 8개월간 산업용 수정발진기의 생산량은 TCXO의 수요급증에 힘입어 전년동기에 비해 22.5%늘어난 5천7백80만개에 달했다. 이에 따라 수정발진기의 SMD화율도 지난 94년의 40%수준에서 지난해에는 90%대로 급상승했다.
또 SMD형 TCXO의 소형화가 급진전되면서 최근 몇년새 11.4X9.6㎜ 크기에 체적 0.4㏄였던 제품이 같은 크기에 두께가 1.8㎜로 박형화되고 있으며 최근에는 9X7㎜크기의 제품에 두께 1.8㎜, 체적 0.11㏄급까지 소형화되고 있다.
QIAJ는 『이같은 추세로 가면 앞으로는 디지털온도보상방식을 채용한 DTCXO의 개발과 함께 체적 0.1㏄이하의 소형화도 실현할 수 있을 것』이라고 전망했다.
<주문정 기자>