<저항기>
지난해 일본의 저항기 총 생산액은 2천2백10억엔(추정치)으로 올해는 이보다 다소 감소한 2천1백90억엔 규모에 그칠 것으로 보인다. 고정저항기는 소폭이나마 증가세를 기록할 전망이나 가변저항기는 전년실적을 밑돌아 전체적인 감소세가 예상된다.
일본의 저항기 생산액은 지난 91년 2천8백40억엔으로 최고치를 기록한 이후 서서히 그 규모가 감소하고 있는 추세다. 이는 볼륨과 카본피막저항기를 중심으로 생산거점의 해외 이전이 가속화되고 있을 뿐 아니라 일본내 AV기기용 수요도 크게 줄고 있기 때문으로 풀이된다.
그러나 표면실장부품(SMD)형의 경우 앞으로 국내 생산이 활기를 띨 것으로 기대되고 있는데, 특히 후막, 박막의 극소칩 저항기와 칩 네트워크 저항기 등의 생산비율은 계속 높아지고 있는 추세다.
<콘덴서>
올해 일본 콘덴서 생산액은 과거 최고치인 91년의 5천6백30억엔을 웃도는 5천7백억엔까지 높아질 것으로 전망된다.
가변콘덴서는 칩 트리머 콘덴서를 제외한 대부분의 제품이 이미 해외 생산으로 전환돼 생산량이 계속 줄어들고 있으나, 고정콘덴서의 경우는 국내 생산이 작년보다 다소 늘어날 것으로 전망되고 있다.
이같은 전망은 고정콘덴서가 칩형과 고부가가치형 제품을 중심으로 국내 생산비율이 높아지고 있는 것으로 분석되고 있기 때문인데, 그러나 고정형도 가변형과 마찬가지로 일반 제품은 생산기지의 해외 이전이 가속화되고 있다.
국내 생산이 확대되고 있는 제품은 알루미늄 전해 콘덴서와 금속화 유기필름콘덴서다.
알루미늄 전해 콘덴서는 칩형과 산업용을 중심으로 생산이 증가하고 있고 탄탈룸콘덴서와 세라믹콘덴서는 거의 모두 칩형으로 전환되면서 생산이 유지되고 있다.
또 필름콘덴서의 경우는 유기필름콘덴서시장은 줄어들고 있으나 금속화 유기필름콘덴서시장은 파워회로, 중고압회로, 노이즈방지용 등을 중심으로 규모가 커지고 있다.
<트랜스>
주요 회로 부품 가운데 국내 생산이 가장 큰 폭으로 줄고 있는 것이 트랜스다. 지난 91년 3천4백90억엔으로 최고치를 기록한 뒤 계속 감소세를 보여 올해 생산액은 2천3백80억엔까지 떨어질 전망이다.
코일트랜스의 국내 생산이 크게 줄고 있는 이유는 생산의 해외 전환이 거의 정착단계에 있기 때문으로, 이미 중국, 동남아 지역이 해외 생산기지로 성장하면서 국내 생산은 대폭 축소되고 있다.
반면 국내에서는 SMD형과 같은 고부가가치제품을 중심으로 한 제품의 생산이 확대될 것으로 예상된다. 특히 이동통신용 고주파 칩인 인덕터와 노이즈방지용 칩인 인피던스 소자 등의 생산이 늘고 있을 뿐 아니라 파워회로 관련부품인 DC/DC컨버터와 스위칭 전원, 백라이트용 인버터 유닛, ISDN 인터페이스 등과 같은 소형 박형 SMD트랜스도 자동화공정 도입에 힘입어 확대 추세에 있다.
<수정디바이스>
올해 일본의 수정디바이스 생산액은 2천1백억엔 정도로 과거 최고였던 94년 생산액 2천억엔을 웃돌 것으로 예상되고 있다. 그 이유는 정보통신용 수정디바이스의 수요가 전세계적으로 확대되고 있기 때문으로 풀이된다. 주요 제품인 온도보상형 수정발진기(TCXO), 고정밀 수정진동자는 현재 일본 생산제품이 전세계에서 주류를 이루고 있다. 또 클록용 수정발진기, 가전용 수정진동자, 그리고 자동차용 수정진동자 등도 전자화 추세를 배경으로 생산이 급증하고 있다.
그러나 컬러TV와 비디오용 수정진동자의 생산은 동남아시아가 강세를 보이고 있어 향후 전개가 불투명한 상태다.
올해는 종합적으로 SMD형 시장이 크게 확대되는 한 해가 될 것으로 예상되고 있다.
<인쇄회로기판(PCB)>
일본의 PCB 생산액은 94년 이후 순조롭게 증가해 지난해에는 1조엔을 넘어섰다. 올해에도 여전히 증가세를 유지해 1조1천억엔 이상을 생산하면서 과거 최고였던 91년의 1조9백40억엔을 넘을 전망이다.
일본프린트회로공업회의 통계에 따르면 지난 92년과 93년 일본의 PCB 생산액은 연속해서 전년대비 마이너스를 기록했다. 이는 가전용 PCB시장이 지난 91년 이후 감소세로 돌아선 때문으로 특히 단층제품의 경우 국내 생산을 축소하는 업체가 잇따르면서 서서히 중국과 동남아 지역으로 생산기반이 이전돼 왔다.
그러나 다층제품은 일본내 PCB 생산을 활성화시키고 있다. 92년과 93년 2년간 마이너스를 기록했던 생산액이 94년 들어서 성장세로 돌아선 것도 바로 다층제품의 생산비율이 급속히 증가한 때문이다.
특히 최근 수년간 다층 PCB시장은 이동통신기기용과 PC관련기기용은 물론 디지털AV용과 고성능게임기용의 수요 확대에 힘입어 빠른 성장세를 보이고 있다. 또 이같은 성장세는 최근 활성화되고 있는 MCM, CSP, DGA 등 반도체 패키지용 기판시장 확대를 배경으로 한층 가속화될 전망이다.
<심규호 기자>