일본 후지쯔와 미국 어드밴스트 마이크로 디바이스(AMD)의 합작회사인 후지쯔AMD세미컨덕터가 플래시메모리를 대폭 증산한다.
일본 「일경산업신문」에 따르면 후지쯔AMD는 최근 내년 3월까지 현재 월 2천4백만개인 플래시메모리 생산능력을 월 4천8백만개로 약 2배 확대한다고 발표했다.
지난해 가을부터 플래시메모리 제2공장을 본격 가동하고 있는 후지쯔AMD는 라인의 웨이퍼 처리능력 설비 증강 뿐 아니라 미세가공기술을 진보시킨 첨단 제조장비의 도입으로 생산력을 확대할 방침이다.
구체적으로는 제1공장은 0.5미크론에서 0.35미크론급 라인으로, 제2공장은 0.35미크론에서 0.25미크론 라인으로 각각 전환한다. 이를 통해 칩의 면적을 40% 이상 축소해 한 장의 웨이퍼에서 취할 수 있는 칩 수를 높여 생산능력을 확대할 계획이다.
후지쯔AMD의 이번 증산 발표는 휴대전화용을 중심으로 최근 플래시메모리 수요가 크게 확대되고 있기 때문으로 풀이된다.
현재 세계 플래시메모리시장은 후지쯔-AMD 진영과 인텔-샤프 진영이 각각 40%의 시장을 점유하고 있다.
<심규호 기자>