독일 지멘스가 시스템온칩 사업을 대폭 강화하고 있다고 「일렉트로닉 바이어스 뉴스」가 보도했다.
지멘스는 컴퓨터 주변기기와 무선 전화기 및 자동차 전장품 등에 사용될 플래시 메모리 통합 시스템온칩을 개발, 오는 2000년부터 출시할 계획이다.
지멘스는 이미 미국내 여러 지역에 시스템온칩 설계 센터를 두고 있으며 이들 설계 센터와 현지 자회사인 지멘스 마이크로일렉트로닉스 등이 긴밀히 협력하면서 이 분야 제품 및 기술개발 업무를 대폭 강화할 것이라고 밝혔다.
지멘스 마이크로일렉트로닉스는 이같은 시스템온칩 개발노력으로 오는 2001년 자사의 미국시장 반도체 판매액이 지금보다 두배가량 늘어난 25억달러가 될 것으로 예상했다.
이는 2001년 지멘스의 전체 반도체 예상판매액의 30%에 해당하는 규모다.
지멘스는 이를 위해 우선 5백12Kb의 플래시 메모리와 32비트 마이크로컨트롤러 및 논리회로를 통합한 시스템온칩을 출시하고 이후 1Mb 플래시 메모리 통합 제품을 발표할 계획이다.
이 회사는 또 디지털신호처리칩(DSP) 코어 및 D램 코어 통합 시스템온칩도 개발하고 있다며 앞으로 개별 칩 판매보다 시스템온칩 판매에 주력할 방침이라고 밝혔다.
시스템온칩은 지금까지 몇개의 칩이 하던 기능을 하나의 칩에 통합시킨 제품으로 몇년내 반도체 시장의 주력으로 떠오를 것으로 예상돼 내셔널 세미컨덕터, LSI로직, NEC, 히타치 등 세계 반도체 주요업체들이 제품 개발에 앞다퉈 나서고 있다.
<오세관기자>